Q. 삼성전자 인턴 직무 고민

답변 7

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  Top_TierHD현대건설기계

  코사장 ∙ 채택률 96%

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  어학을 더 올리시는 것을 추천을 합니다. 대기업 평균이 스피킹 기준 IH정도가 되어 이 정도 수준만 되어도 뒤쳐지거나 하지는 않지만 대부분의 지원자들이 비슷한 수준의 영어점수를 취득해오기 때문에 AL급은 받으시는 것이 변별력을 가질 수 있는 점수대가 됩니다.

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• 좋

  좋다좋다삼성전자

  코사장 ∙ 채택률 91% ∙

  회사

  일치

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  안녕하세요 CVD 쪽을 해보셔서 공정기술이 적합하며, 사업부는 큰 상관은 없습니다. 멘티님이 더 관심있는 사업부를 택하시는 것이 좋습니다 감사합니다

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• 흰

  흰수염치킨삼성전자

  코전무 ∙ 채택률 58% ∙

  회사

  일치

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  안녕하세요. 멘토 흰수염치킨입니다. 본딩 경험있으면 TSP가 제일 낫겠네요 저는 TSP 공기 추천해요 도움이 되었으면 좋겠네요. ^_^

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• 고

  고래왕크삼성전자

  코차장 ∙ 채택률 65% ∙

  회사

  일치

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  안녕하세요. 석차도 좋으시고, 경험도 훌륭하십니다. 메모리 공정기술 추천드립니다. 현재 메모리 패키지 팀에서도 본딩 굉장히 중요하게 보고 있으며. 그런점을 어필하시면 좋을것 같습니다 채택 부탁드립니다.

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• P

  PRO액티브현대트랜시스

  코전무 ∙ 채택률 100%

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  현재 스펙을 보면 높은 학점과 TCAD 경험, iCVD 랩실 인턴, 그리고 bonding 연구 경험이 있어 공정 이해도를 보여주기에는 충분한 기반이 있습니다. bonding 경험은 패키징 공정과 연관성이 높기 때문에 삼성전자 지원 시 TSP총괄 공정기술과의 적합성이 비교적 높다고 볼 수 있습니다. 메모리사업부 공정기술 역시 지원은 가능하지만 웨이퍼 전공정 경험이 상대적으로 부족하다면 차별성이 약해질 수 있습니다.

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• 개

  개미는오늘도뚠뚠삼성전자

  코부사장 ∙ 채택률 73% ∙

  회사

  일치

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  안녕하세요 멘티님, 취업한파속 취업준비로 고생 많습니다. 설비 넘기는 아쉬운 스펙으로 판단되고, 메모리 공기가 낳아보이네요. tsp는 메모리에비에 티오가 적어 실질적으로 경쟁률이 높은 경향이 있습니다.

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• 탁

  탁기사삼성전자

  코사장 ∙ 채택률 78% ∙

  회사

  일치

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  학점도 높으시고 랩실에서 본딩 경험이 있으신데 핏하게 맞추려면 tsp공기를 추천합니다. 설비는 아무래도 그 성적에 가시기는 좀 아쉽구요 ㅎ 패키징에서도 cvd cu seed증착하고 이런것 있기에 icvd와 bonding위주로 필살기를 잘 어필해주시면 tsp가 더 승산있어보입니다. 취업이 목표시면 이번에 메모리가 공기 설비 밖에 안열려서 박 터질 것 같아요 ㅜ

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• AD

  

  반도체

  설계팀

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