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Q. 삼성전자 인턴 직무 고민

취취뽀하구시퍼요

국숭세단 전자과(반도체 부문) 4학년 올라갑니다 전체: 4.32/4.5 , 전공 : 4.38 , 석차 : 1 어학 : 토익 860, 오픽 현재 준비중 IM3~IH 예상 1종보통, 1종대형, 컴활 2급 , 이번년도 상반기에 ADSP 취득 예정 로봇대회 교내 공모전 우수상 반도체 관련 교육 다수 (실질적 공정 실습은 아님) 랩실 인턴 2달 경력(iCVD) 이러한 스펙인데 서류 작성시 TSP총괄 - 공기 / 메모리 - 공기 / 메모리 - 설비 중에 뭐가 나은지 궁금합니다. 랩실 같은 경우에는 bonding 위주로 진행했습니다. 학술동아리 부회장 2년차 Silvaco TCAD 경험 유

2026.03.10

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답변 7

Top_TierHD현대건설기계
코사장 ∙ 채택률 95%
어학을 더 올리시는 것을 추천을 합니다. 대기업 평균이 스피킹 기준 IH정도가 되어 이 정도 수준만 되어도 뒤쳐지거나 하지는 않지만 대부분의 지원자들이 비슷한 수준의 영어점수를 취득해오기 때문에 AL급은 받으시는 것이 변별력을 가질 수 있는 점수대가 됩니다.
2026.03.11
좋
좋다좋다삼성전자
코사장 ∙ 채택률 91% ∙
회사
일치
안녕하세요 CVD 쪽을 해보셔서 공정기술이 적합하며, 사업부는 큰 상관은 없습니다. 멘티님이 더 관심있는 사업부를 택하시는 것이 좋습니다 감사합니다
2026.03.10
흰
흰수염치킨삼성전자
코전무 ∙ 채택률 58% ∙
회사
일치
안녕하세요. 멘토 흰수염치킨입니다. 본딩 경험있으면 TSP가 제일 낫겠네요 저는 TSP 공기 추천해요 도움이 되었으면 좋겠네요. ^_^
2026.03.10
고
고래왕크삼성전자
코차장 ∙ 채택률 66% ∙
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일치
안녕하세요. 석차도 좋으시고, 경험도 훌륭하십니다. 메모리 공정기술 추천드립니다. 현재 메모리 패키지 팀에서도 본딩 굉장히 중요하게 보고 있으며. 그런점을 어필하시면 좋을것 같습니다 채택 부탁드립니다.
2026.03.10
P
PRO액티브현대트랜시스
코상무 ∙ 채택률 100%
현재 스펙을 보면 높은 학점과 TCAD 경험, iCVD 랩실 인턴, 그리고 bonding 연구 경험이 있어 공정 이해도를 보여주기에는 충분한 기반이 있습니다. bonding 경험은 패키징 공정과 연관성이 높기 때문에 삼성전자 지원 시 TSP총괄 공정기술과의 적합성이 비교적 높다고 볼 수 있습니다. 메모리사업부 공정기술 역시 지원은 가능하지만 웨이퍼 전공정 경험이 상대적으로 부족하다면 차별성이 약해질 수 있습니다.
2026.03.10
개
개미는오늘도뚠뚠삼성전자
코부사장 ∙ 채택률 73% ∙
회사
일치
안녕하세요 멘티님, 취업한파속 취업준비로 고생 많습니다. 설비 넘기는 아쉬운 스펙으로 판단되고, 메모리 공기가 낳아보이네요. tsp는 메모리에비에 티오가 적어 실질적으로 경쟁률이 높은 경향이 있습니다.
2026.03.10
탁
탁기사삼성전자
코사장 ∙ 채택률 78% ∙
회사
일치
학점도 높으시고 랩실에서 본딩 경험이 있으신데 핏하게 맞추려면 tsp공기를 추천합니다. 설비는 아무래도 그 성적에 가시기는 좀 아쉽구요 ㅎ 패키징에서도 cvd cu seed증착하고 이런것 있기에 icvd와 bonding위주로 필살기를 잘 어필해주시면 tsp가 더 승산있어보입니다. 취업이 목표시면 이번에 메모리가 공기 설비 밖에 안열려서 박 터질 것 같아요 ㅜ
2026.03.10
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